第二十五章 软驱试研成功 (第1/3页)
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郭逸铭又有新动作了。
近在咫尺的材料应用研究所最先发现了中美电子研究所的新动向。材料所自己也搞了一个实验性单晶硅车间，设备不多，就两台，完全的试验性质。董老他们成天泡在制备车间，对制备环节精益求精，不断对制备流程细化改良，努力将单晶硅制备技术彻底吃透，只是偶尔才到对面走一趟，就一些细节和郭逸铭展开讨论。
说是讨论，其实主要是郭逸铭一个人的演说。
没办法，董老不是第一天知道，郭逸铭在半导体材料上的精深造诣。但通过一次又一次接触，他还是深深为对方的知识深度感到惊佩，这个年轻人简直不像是二十出头、刚从学校毕业的小伙子，对于半导体工业的发展看得之深远，连从事了一辈子研究的董老都自愧不如。每次和他谈话，都能够有新启发、新思路。所以虽然单晶硅制备技术已经全都学会，他还是常常跑到对面，找到郭逸铭闲聊。
也就是在一次上门拜访时，他知道了郭逸铭的新计划。
材料所半导体分院也有磁性材料研究室，汇聚了国内顶尖的磁性材料专家，从事着磁性材料的研究及转化工作。下属还有一家磁带厂，为国内国防、科研单位提供优质数据记录磁带及磁带机，也能少量制造软盘驱动器。
他在刚开始听说中美电子研究所新研究计划的时候，对于研究所放弃尖端项目不做深入研究，反而对经营为目的的研究如此热衷很有些不以为然。
郭逸铭也只是笑笑，没有多说。
可很快，董美堂就知道他错了。从中美电子研究所新建的电镀车间、氧化铁生产线，他惊觉到郭逸铭他们搞的是一种新型加工工艺。
陈中还通过他，从磁带厂请了一名工程师，协助参与驱动器主控芯片的烧制编程。
郭逸铭给他们下达的研发要求，详尽到每一个细节。他规定了新型软盘的尺寸为3.5英寸，采用双面读写窗口，外包装要使用硬塑料外壳，要求具有防误写装置，并画了一个防误写装置的简图，结构很简单，效果却极好，构思之巧妙，让陈中等人都为之叹服。
对驱动器的长、宽、高，他也有严格规定，为了将饲服电机、读写机构、控制系统整合在这个狭小的空间内，研发小组愁白了头发。电路设计是一门精神的学问，需要考虑的因素很多，要最有效率的布线、要排除元件干扰、要考虑部件可靠性、要满足散热通风，各种细节都要考虑到，才能使设备设计达到预期指标。
最后还是郭逸铭看不过去，动手画了一份草图，才由研发小组迅速完成定型，制造出一台样机。
3.5英寸软盘和驱动器只是郭逸铭打开美国计算机市场的一块敲门砖，时间赶得很紧。这些研究员从事了一辈子科研工作，也无需像年轻人一样慢慢培养他们的独立工作能力。所以很多研究细节，他都和盘推出，并没有花研发小组多大精力。无非就是选择合适元器件、整合、制造而已，根本就难不倒陈中他们。
研发的主要难度，集中在元器件小型化和主控芯片的制备。
国产电子元器件，一向品质不高，傻大黑粗就是国产元器件的外观特性，这也造成国产的各种电器设备，普遍粗笨沉重。这些元件用在不太追求体积的大中型电器上还没什么问题，但对于极端死抠每一寸空间的3.5英寸软驱来说，就实在是难为陈中他们了。
对于这一点，郭逸铭也是无能为力，只好从国外进口了一批元器件，用于样机研发。
迫于无奈，他还是对驱动器外观尺寸放宽了要求。否则将一堆元器件硬塞到这个小盒子里，无法留出足够的散热空间，驱动器寿命和可靠性也会大大受到影响。
解决的方法就是尽量多地将功能电路，制作成集成电路。但这样一来，制造成本也将随之高企，超出初期预算。
驱动器紧赶慢赶，在五一节前总算拿了出来，软盘却又迟了一个多月才制造出来。
软盘的质量很好。
采用了优质磁粉，使用电镀沉淀技术，软盘的磁记录密度达到了1.6M以上。不过因为按照郭逸铭要求，采用了分区、分磁道、扇区等规划，软盘的记录容量被确定为上下两面各80个磁道，18个扇区，每扇区512字节，总容量为1.44M，是日本方面制造的3.5英寸盘容量的两倍！
陈中等人还是有些遗憾。
实际上，这次研发由于赶时间，很多工艺流程都没做到最好。
如果多深化一些加工工艺，一切都按最佳工艺流程制造，软盘的容量还能更高，突破2M应该是轻而易举。就算抵近IBM推出的5.25英寸盘4M容量也有很大可能。
在这个个人计算机刚刚露出萌芽的时代，各个公司都在研发自己的计算机产品，根本说不上统一。为了适应当前国际上种类繁多的计算机产品，软盘驱动器采用总线数据接口，并根据通行的几种数据接口电路，研制了相应的转接口，以用于不同的计算机。
“这就可以了！企业研发应对的是市场需求。这个世
